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1.負(fù)責(zé)芯片后端物理設(shè)計(jì)工作，包括邏輯綜合、版圖設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證等；
2.與前端工程密切配合，完成芯片PPA評(píng)估和前后端聯(lián)合優(yōu)化；
3.與封裝團(tuán)隊(duì)合作，參與芯片封裝方案的設(shè)計(jì)和評(píng)估；
4.編寫技術(shù)文檔，記錄設(shè)計(jì)過程和結(jié)果。

任職要求：

1.微電子、集成電路、電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)985、211碩士及以上學(xué)歷；
2.具有數(shù)字電路/模擬電路基礎(chǔ)，熟悉芯片后端物理設(shè)計(jì)流程；
3.熟悉后端物理設(shè)計(jì)EDA工具，熟悉tcl、shell等常用腳本語言；
4.有實(shí)際芯片物理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有實(shí)際芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

其他事項(xiàng)：

優(yōu)秀者薪資面議