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崗位職責
從事芯片后端物理設計工作，主要參與以下一項或多項技術(shù)工作：
1. 芯片邏輯綜合，主要負責設計約束優(yōu)化、邏輯綜合環(huán)境構(gòu)建等；
2. 芯片布局布線，主要負責Floorplan、CTS、Routing等版圖設計工作；
3. 芯片物理驗證，主要負責LVS/DRC/Antenna/ERC、參數(shù)提取等；
4. 負責芯片靜態(tài)時序分析STA、功耗分析、邏輯等價性檢查LEC等工作。
崗位要求（滿足兩項及以上）
1. 計算機、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，具備兩年及以上后端物理設計工作經(jīng)驗；
2. 熟悉后端物理設計流程，熟練掌握一種或多種后端設計EDA工具，如Design Compiler、Innovus、PrimeTime、Formality、Virtuoso等；
3. 精通PR流程，熟悉STA、DRC、LVS、RC等相關(guān)流程，在Floorplan、CTS等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)有豐富研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 精通邏輯綜合流程，熟練掌握SDC文件編寫和綜合環(huán)境構(gòu)建，在前后端協(xié)同優(yōu)化設計方面有經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 參與實際芯片項目后端物理設計工作，有成功流片或量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位薪酬
年薪10萬～40萬（特別優(yōu)秀者20萬-40萬），具體視實際面試情況而定。
工作地點
長沙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、北京（兩地均招聘）
職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、餐補、交通補助、免費班車、定期體檢、帶薪年假