微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。

公司核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。

微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計等全套自主核心技術(shù)。 微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。

2021年8月，國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級！