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更新于 8月5日

先進封裝研發(fā)工程師

2.5-3萬·15薪
  • 上海閔行區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備智能硬件
Key Responsibilities
- Design, develop, and optimize co-packaged optics(CPO) and COB packaging processes
(e.g., flip-chip BGA (FCBGA), wafer-level packaging (WLP), SiP, 3D packaging).
- Collaborate with cross-functional teams (product design, materials, QA) to define
packaging requirements and specifications.
- Conduct DOE (Design of Experiments) to validate process parameters and improve
yield.
- Troubleshoot packaging-related issues (e.g., warpage, delamination, thermal
performance) during prototyping and mass production.
- Perform failure analysis (FA) and root-cause analysis (RCA) using tools such as SEM, X
ray, and CSAM.
- Evaluate new packaging materials (substrates, underfills, mold compounds) and
emerging technologies (TSV, hybrid bonding, fan-out).
- Create detailed process workflows, SOPs, and technical reports.
- Ensure compliance with industry standards (IPC, MIL-STD) and customer-specific
requirements.
- Work with suppliers and OEMs to qualify new equipment/tools (e.g., RDL, bumping, die
attach, wire bonding, molding).
- Drive innovation in packaging architecture for miniaturization, thermal management,
and signal integrity.
Qualifications
- Semiconductor, Materials Science, Mechanical Engineering, Electrical Engineering, or related field.
- Deep knowledge of packaging technologies (e.g., flip-chip, thermocompression bonding,
- about 5 years of hands-on experience in semiconductor packaging process
development.
- Proven track record in high-volume manufacturing environments (OSAT/foundry
experience is a plus).
epoxy dispensing).
- Proficiency in simulation tools (ANSYS, COMSOL) and CAD software (AutoCAD,
SolidWorks).
- Familiarity with metrology tools (profilometers, bond testers) and statistical analysis
(Minitab, JMP).
- Strong analytical and problem-solving abilities.
- Excellent communication skills for cross-team and customer collaboration.
- Experience with heterogeneous integration (chiplets, CoWoS) or advanced interconnects
(Cu-Cu hybrid bonding).
- Knowledge of reliability testing (HTOL, TCT, HAST) and DOE methodologies.
- Certification in Six Sigma, Lean Manufacturing, or Project Management (PMP).

工作地點

上海閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)地鐵站-1口

職位發(fā)布者

黃世武/HRBP

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo深圳凱睿壹佰咨詢有限公司
深圳凱睿壹佰咨詢有限公司于2025年7月25日正式成立,主要圍繞商務(wù)服務(wù)領(lǐng)域深耕拓展,逐步發(fā)展壯大。公司經(jīng)營范圍廣泛,涵蓋市場調(diào)研、市場營銷策劃、信息咨詢、企業(yè)管理咨詢、會議策劃、展覽展示服務(wù)以及財務(wù)咨詢等諸多業(yè)務(wù)板塊。公司在規(guī)模上不斷擴充,目前辦公地點位于深圳市南山區(qū)粵海街道濱海社區(qū)高新南九道99號A8音樂大廈19A06室。在專業(yè)實力方面,公司擁有一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)素養(yǎng)高的團隊,團隊成員憑借敏銳的市場洞察力和扎實的專業(yè)知識,為客戶提供精準且優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司核心成員均為在500強或上市公司中工作多年的管理層。公司的核心產(chǎn)品圍繞各類咨詢服務(wù)展開,無論是幫助企業(yè)精準把握市場動態(tài)的市場調(diào)研服務(wù),還是助力企業(yè)提升品牌影響力與市場競爭力的市場營銷策劃方案,亦或是為企業(yè)解決管理難題的企業(yè)管理咨詢,都以高質(zhì)量、定制化著稱,深受客戶好評。在企業(yè)價值觀上,秉持誠信、專業(yè)、創(chuàng)新、共贏的理念,以誠信為基石,為客戶提供專業(yè)服務(wù),鼓勵團隊成員不斷創(chuàng)新,追求與客戶、員工以及合作伙伴實現(xiàn)共贏的局面。在員工福利方面,公司關(guān)愛員工,提供有競爭力的薪酬待遇、完善的培訓(xùn)體系以及良好的職業(yè)發(fā)展空間,讓員工在實現(xiàn)個人價值的同時,也能收獲豐厚的物質(zhì)回報和持續(xù)的成長。公司鼓勵員工不斷學(xué)習(xí)進步,支持員工參加各類培訓(xùn)與交流活動,助力員工提升專業(yè)技能和綜合素質(zhì)。公司期望招攬各類優(yōu)秀人才,不限年齡、不限過往工種。如果你具備良好的溝通能力、敏銳的市場洞察力,對制造、高科技、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有深入了解,或是在銷售、工程技術(shù)等崗位有豐富經(jīng)驗,都歡迎加入。公司歡迎熱愛學(xué)習(xí)、能適應(yīng)行業(yè)快速變化的人才,一起攜手共創(chuàng)輝煌。自成立至今,深圳凱睿壹佰咨詢有限公司一路穩(wěn)健前行,不斷積累經(jīng)驗、提升實力,在市場中占據(jù)了重要地位。未來,公司將繼續(xù)秉承初心,以專業(yè)的服務(wù)和創(chuàng)新的精神,為更多企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的解決方案,助力企業(yè)騰飛。同時,也期待與更多優(yōu)秀人才相遇,共同書寫公司發(fā)展的新篇章,在商務(wù)服務(wù)領(lǐng)域綻放更加耀眼的光芒。
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