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崗位職責(zé) 1.測試計劃制定與維護(hù):根據(jù)產(chǎn)品需求和測試標(biāo)準(zhǔn)，制定詳細(xì)的測試計劃，并搭建和維護(hù)測試環(huán)境 2.測試用例設(shè)計與執(zhí)行:設(shè)計測試用例，確保覆蓋所有功能、性能、可靠性等方面的測試需求，并按照測試用例進(jìn)行測試執(zhí)行。 3.缺陷跟蹤與管理:跟蹤測試過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷，提交測試報告，并與開發(fā)人員協(xié)作，確保缺陷得到及時修復(fù)。 4.測試報告編寫與提交:編寫詳細(xì)的測試報告記錄測試過程、測試結(jié)果、缺陷情況以及改進(jìn)措施等，為產(chǎn)品的優(yōu)化和改進(jìn)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù) 5.測試工具與設(shè)備使用:熟練使用常規(guī)嵌入式測試工具和設(shè)備，進(jìn)行硬件電路的測試與調(diào)試。 任職要求 具備嵌入式硬件測試或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗，熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和測試流程。 技能要求: 了解單片機(jī)、板卡測試、電路原理;熟悉數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識。 熟練掌握常規(guī)嵌入式測試工具和設(shè)備的使用方法 了解GPIO、UART、IIC、SPI、DMA、USBADC等模塊的工作原理 具備一定的硬件調(diào)試和焊接能力