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1. 負責電子設備硬件方案設計，涵蓋原理圖繪制、PCB Layout（含疊層規(guī)劃、布線規(guī)則制定）及關鍵元器件選型。
2. 主導硬件樣品制作、功能測試與性能調試，重點解決信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC電磁兼容問題。
3. 輸出BOM表、測試報告、PCB設計規(guī)范等技術文檔，配合生產部門完成工藝落地與量產技術支持。
4. 協(xié)同軟件、結構團隊推進項目，參與需求評審與風險評估，優(yōu)化硬件設計的可靠性與成本。

任職要求：

1.專科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程、自動化等相關專業(yè)。
2.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具備2年以上PCB硬件獨立設計經驗。
3.精通PCB設計規(guī)范，掌握高速信號（如USB、DDR）布線技巧，能獨立進行SI/PI仿真者優(yōu)先。
4. 熟悉常用元器件（電阻、電容、MCU、接口芯片等）特性，具備器件替代與成本優(yōu)化能力。
5.能熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等儀器，獨立完成硬件故障定位與調試。
6.具備嚴謹的邏輯思維，良好的跨部門溝通能力，能承受項目進度壓力，有量產項目經驗者優(yōu)先。