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1. 編程語言與開發(fā)框架 ? 精通C/C++（用于開發(fā)高性能仿真引擎、底層驅(qū)動）或Python/Java（用于開發(fā)工具軟件、數(shù)據(jù)分析平臺），熟悉多線程編程與算法優(yōu)化。 ? 掌握腳本語言（如Tcl、Lua），能對接EDA工具（如SPICE、HSPICE）的二次開發(fā)接口，或開發(fā)元器件庫管理腳本。 2. 電子元器件專業(yè)知識 ? 熟悉各類電子元器件的物理特性與電氣模型（如電阻的溫度系數(shù)、電容的頻率特性、晶體管的SPICE模型），能開發(fā)元器件仿真算法（如S參數(shù)建模、寄生參數(shù)分析）。 ? 了解元器件制造工藝（如半導體封裝、PCB制程），能開發(fā)工藝仿真軟件（如芯片熱耗散模擬、焊點可靠性預測）。 3. EDA工具與軟件開發(fā) ? 掌握EDA工具（如Cadence、Altium Designer）的API接口，能開發(fā)元器件庫管理軟件（如自動生成Symbol、Footprint、3D模型）或原理圖/PCB設計輔助工具。 ? 熟悉硬件描述語言（Verilog/VHDL），能開發(fā)FPGA/ASIC的測試軟件（如邊界掃描、功能驗證腳本）。 4. 測試與數(shù)據(jù)管理能力 ? 了解元器件測試標準（如JEDEC、AEC-Q），能開發(fā)自動化測試軟件（如溫度循環(huán)測試、耐壓測試程序），對接測試設備（如Keysight示波器、安立網(wǎng)絡分析儀）。 ? 掌握數(shù)據(jù)庫設計（SQL/NoSQL），能搭建元器件性能數(shù)據(jù)管理平臺，通過機器學習算法分析壽命預測、失效模式等（如電容老化趨勢建模）。 ? 元器件仿真軟件（如SPICE模型開發(fā)、信號完整性分析工具）； ? 元器件庫管理系統(tǒng)或EDA工具插件開發(fā)； ? 元器件自動化測試平臺或數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。