主要職責(zé):
1)負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的器件仿真
2)負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3)負(fù)責(zé)光電器件材料的選型和引入,提升關(guān)鍵性能指標(biāo)及封裝可靠性
任職能力要求:
學(xué)歷要求:碩士及以上
工作年限:1年及以上,可接受應(yīng)屆生
專(zhuān)業(yè)要求:電子、通訊、半導(dǎo)體、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
1)具備系統(tǒng)的激光器、調(diào)制器、光電探測(cè)器理論知識(shí)及仿真設(shè)計(jì)方法
2)熟悉半導(dǎo)體工藝流程
2)具有良好的溝通與交流的能力
3)工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),認(rèn)真細(xì)致,能承受壓力并勇于探索和創(chuàng)新