主要職責(zé):
1)芯片/器件性能測(cè)試篩選
2)物料質(zhì)量檢查
3)微組裝工藝包括貼片、金絲鍵合
4)光耦合工藝
5)相關(guān)工藝文件撰寫(xiě)
6)相關(guān)工藝優(yōu)化及設(shè)計(jì)
任職能力要求:
學(xué)歷要求:大專(zhuān)及以上
專(zhuān)業(yè)要求:有相關(guān)光電方向的優(yōu)先
1)熟練使用負(fù)責(zé)的工藝設(shè)備
2)具備工藝相關(guān)文件的撰寫(xiě)能力
3)熟悉光電子器件的相關(guān)性能指標(biāo)測(cè)試
4)具備良好的溝通能力
5)工作態(tài)度認(rèn)真、細(xì)心、能吃苦耐勞