職位描述
掛鍍工藝鍍鎳工藝鍍鋅工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 指導(dǎo)和組織產(chǎn)線員工正確、高效地完成電鍍線生產(chǎn)任務(wù)；
2. 確保生產(chǎn)中電鍍設(shè)備的正常運行，減少故障損失；
3. 根據(jù)生產(chǎn)需要設(shè)計電鍍制程工藝；
4. 對電鍍質(zhì)量進行監(jiān)督和控制，確保達到要求。
| 任職要求：
1. 具有3年以上電鍍生產(chǎn)管理經(jīng)驗，熟悉生產(chǎn)流程和技術(shù)規(guī)范；
2. 熟悉現(xiàn)代化電鍍設(shè)備基本結(jié)構(gòu)和特點；
3. 具備較強的組織管理能力和團隊領(lǐng)導(dǎo)能力；
4. 有較強的溝通協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。
5.熟悉鋁面鍍鎳鈀金，銅面鍍錫工藝技術(shù)者優(yōu)先。
6.具有半導(dǎo)體封裝電鍍、化鍍生產(chǎn)線工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
原標(biāo)題：《電鍍/化鍍技術(shù)經(jīng)理》
工作地點
?？诃偵絽^(qū)海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責(zé)任公司海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
陳先生/人力資源主管
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海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責(zé)任公司海南航芯是由國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍人物和半導(dǎo)體頭部投資機構(gòu)聯(lián)合打造的功率模組（MOSFET與IGBT）生產(chǎn)和芯片封裝測試項目，該項目總投資超過百億，是海南發(fā)展信息制造業(yè)的重大破局性、引領(lǐng)性項目，項目投資規(guī)模大、科技含量高、帶動效應(yīng)強，必將有力推動海南集成電路千億產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，譜寫海南產(chǎn)業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新新篇章。
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