崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)熱敏打印機的固件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)熱敏打印機主控芯片的功能驗證;
3、主導(dǎo)硬件接口的定義與研發(fā)工作、主導(dǎo)硬件技術(shù)的重難點攻關(guān)、新技術(shù)研究與風(fēng)險預(yù)警工作;
4、依據(jù)公司項目計劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,進(jìn)行打印機嵌入式軟硬件設(shè)計、開發(fā)和調(diào)測,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,計算機、電子、控制、通信工程等相關(guān)專業(yè),電路基礎(chǔ)扎實;
2、嵌入式軟/硬件行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(有打印機行業(yè)從業(yè)2年經(jīng)驗者優(yōu)先);
3、熟悉常用的單片機電路,了解單片機工作過程;
4、熟練進(jìn)行PCB布局布線,熟悉PCB板制備及SMT貼片工藝,了解電子電路認(rèn)證測試方式;
5、有良好的溝通能力、責(zé)任心強、執(zhí)行力強,具備優(yōu)秀的團隊合作精神;
6、有標(biāo)簽打印機硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉標(biāo)簽打印機核心物料比如:主控MCU、熱敏片、無線通信模塊的選型。