職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 負責封裝設計規(guī)范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協(xié)調工藝人員制定工藝流程并進行指導，協(xié)助解決生產中的問題。
4. 參與新技術的開發(fā)和驗證工作。
任職要求：
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關工作經驗
3.具備新產品NPI開發(fā)與導入量產工程等相關經驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產品封裝制程及驗收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行
7.新產品開發(fā)成本評估
8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經驗與能力
1. 負責封裝設計規(guī)范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協(xié)調工藝人員制定工藝流程并進行指導，協(xié)助解決生產中的問題。
4. 參與新技術的開發(fā)和驗證工作。
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5.熟悉產品封裝制程及驗收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行
7.新產品開發(fā)成本評估
8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經驗與能力
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經理
三日內活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業(yè)務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、制造和應用產業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產業(yè)鏈、加速產業(yè)提升具有引領作用。
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