職位描述
封裝
崗位職責(zé)
1. 新產(chǎn)品開發(fā), 與客戶工程溝通與協(xié)調(diào)
2. 新制程工程評估
3. 未量產(chǎn)產(chǎn)品制程問題解決
4. 新產(chǎn)品工程文件新建
5. 未量產(chǎn)產(chǎn)品良率提升及導(dǎo)入量產(chǎn)
任職要求：
1. 半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗3年以上, 后段封裝經(jīng)驗優(yōu)先
2. 擅長于溝通協(xié)調(diào), 有產(chǎn)品工程開發(fā)背景優(yōu)先
3. 科系要求：工程學(xué)科類
1. 新產(chǎn)品開發(fā), 與客戶工程溝通與協(xié)調(diào)
2. 新制程工程評估
3. 未量產(chǎn)產(chǎn)品制程問題解決
4. 新產(chǎn)品工程文件新建
5. 未量產(chǎn)產(chǎn)品良率提升及導(dǎo)入量產(chǎn)
任職要求：
1. 半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗3年以上, 后段封裝經(jīng)驗優(yōu)先
2. 擅長于溝通協(xié)調(diào), 有產(chǎn)品工程開發(fā)背景優(yōu)先
3. 科系要求：工程學(xué)科類
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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