職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)晶圓鍵合，晶圓減薄，晶圓去邊相關(guān)制程的倒班工作；
任職要求:
大專及以上學(xué)歷；
理工科專業(yè)，接受倒班
工作地點(diǎn)
武進(jìn)區(qū)常州承芯半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
承芯人事/人事
三日內(nèi)活躍立即溝通
常州承芯半導(dǎo)體有限公司常州承芯半導(dǎo)體有限公司是外商投資、非獨(dú)資企業(yè)，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實(shí)業(yè)、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導(dǎo)體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經(jīng)營范圍為:貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目）,半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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