1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;
2、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他臨時(shí)工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,至少3年工作經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的調(diào)試和問題解決能力;
2、精通PCB,有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、精通模擬電子,對(duì)模擬采樣回路能夠進(jìn)行熟練設(shè)計(jì);
4、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)精神。