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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，關(guān)鍵技術(shù)研究；
2.負(fù)責(zé)核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測(cè)試，硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；
4.負(fù)責(zé)MCU底層驅(qū)動(dòng)C語(yǔ)言編程；
5.負(fù)責(zé)小批量電路板焊接。
任職要求：
1、熟練使用EDA軟件繪制電路原理圖、PCB圖，有四層板及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、學(xué)歷本科及以上學(xué)歷，5年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功的項(xiàng)目應(yīng)用案例和實(shí)際的運(yùn)行維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉IPD研發(fā)體系優(yōu)先；
4、熟悉STM32系列MCU，或具備CortexM系列處理器的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有使用MCU, SoC及其接口電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)，具備開(kāi)發(fā)方案的整體設(shè)計(jì)能力；
5、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設(shè)計(jì)要求和特性；
6、熟悉SI、EMC、EMI、ESD設(shè)計(jì)方法及板級(jí)電源設(shè)計(jì)；
7、熟練運(yùn)用仿真工具、示波器等調(diào)測(cè)硬件電路；
8、熟悉C語(yǔ)言，熟悉硬件底層、軟件開(kāi)發(fā), 具備設(shè)計(jì)底層軟件、調(diào)試硬件電路系統(tǒng)的能力；
9、具有較強(qiáng)的分析、解決問(wèn)題的能力，良好的學(xué)習(xí)和溝通協(xié)調(diào)能力，能閱讀一般的元器件