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崗位職責(zé)
?1、生產(chǎn)監(jiān)控與異常處理
實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)數(shù)據(jù)?：跟蹤測(cè)試參數(shù)趨勢(shì)，發(fā)現(xiàn)異常產(chǎn)品（如on hold批次）并及時(shí)處理，保障出貨進(jìn)度。
?建立預(yù)警機(jī)制?：通過量測(cè)設(shè)備，預(yù)警潛在良率風(fēng)險(xiǎn)。
?2、良率分析與優(yōu)化?
生成趨勢(shì)報(bào)告?：針對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行良率統(tǒng)計(jì)分析，識(shí)別低良率根因（如工藝缺陷、設(shè)備異常）。
?推動(dòng)跨部門協(xié)作?：與工藝整合工程師（PIE）、可靠性部門合作，制定改進(jìn)方案（如優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)、ATE測(cè)試方案）。
3、?問題解決與工藝提升?
主導(dǎo)缺陷溯源?：分析可靠性失效或低良問題，定位缺陷來源（如晶圓制程、封裝環(huán)節(jié)）；
?實(shí)施工藝改進(jìn)?：驗(yàn)證新工藝量產(chǎn)可行性，推動(dòng)制程優(yōu)化（如降低缺陷發(fā)生率、提升封裝良率）。
任職要求、
?1、專業(yè)背景?
?學(xué)歷要求?：電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
?知識(shí)儲(chǔ)備?：熟悉半導(dǎo)體封裝工藝與封測(cè)電路器件原理。
?經(jīng)驗(yàn)與能力?
2、?工作經(jīng)驗(yàn)?：4年以上良率分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
?數(shù)據(jù)分析能力?：精通統(tǒng)計(jì)工具與缺陷分析軟件，能獨(dú)立完成抽樣檢測(cè)和根因分析；
?跨部門溝通?：擅長(zhǎng)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)（PE/EE）、客戶協(xié)調(diào)解決復(fù)雜問題。