崗位職責(zé):
1.測試良率監(jiān)控及提升
2.低良異常處理,二三級管失效分析及驗證
3.測試程序方案制定(測試項目,測試條件,分Bin策略)
4.測試作業(yè)指導(dǎo)書制定,F(xiàn)MEA 及控制計劃制定
5.測試設(shè)備防呆及設(shè)備效率改善
6.跨部門協(xié)作(包含內(nèi)部生產(chǎn)/設(shè)備/品質(zhì)/業(yè)務(wù);外部供應(yīng)商及客戶)
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子類、機械類專業(yè)優(yōu)先;
2、半導(dǎo)體封裝行業(yè)測試、編帶工序不低于5年以上的設(shè)備、工藝工作經(jīng)驗;
3、較強的邏輯思維和溝通協(xié)調(diào)能力;
4、熟悉二極管、三極管封裝的特性參數(shù);
5、熟悉測試與編帶設(shè)備的調(diào)試,具備測試、編帶不良分析與制程提升能力。