職位描述
封裝工藝芯片封裝MATLABMinitab電子/半導體/集成電路
- 負責Die Bonding（DB）和Wire Bonding（WB）工藝開發(fā)與優(yōu)化（銀膠/絕緣膠固晶、金線/銅線焊接）
- 解決量產(chǎn)問題（斷線、虛焊、膠水不良等），提升良率
- 操作KNS/ASM等打線設備，調試參數(shù)（功率/壓力/時間）
- 完成新產(chǎn)品工藝驗證，輸出SOP及測試報告
- 推行SPC過程控制，確保工藝穩(wěn)定性
任職要求
- 大專及以上學歷，5年以上SOT/SOD封裝工藝經(jīng)驗
- 精通DB/WB全流程，熟悉銀膠/絕緣膠及打線工藝
- 熟練操作KNS/ASM等設備，能獨立調試參數(shù)
- 掌握DAGE拉力測試、X-Ray檢測等可靠性驗證方法
- 有QFN/DFN經(jīng)驗或熟悉JEDEC標準者優(yōu)先
工作地點
濟寧曲阜市晶導微電子春秋東路166號
相似職位
- 半導體封裝工藝工程師（DB/WB方向）8000-16000元
濟寧 - 曲阜市
山東晶導微電子股份有限公司 - npi封裝工程師1-1.5萬
濟寧 - 曲阜市
山東晶導微電子股份有限公司 - 封測工程師1.5-2萬
濟寧 - 兗州區(qū)
山東芯諾電子科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
李先生/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
山東晶導微電子股份有限公司山東晶導微電子股份有限公司是一家生產(chǎn)半導體分立器件、IC系統(tǒng)封裝的大型高科技企業(yè)，公司坐落于東方圣城-曲阜，注冊資金叁億陸仟壹佰伍拾肆萬元人民幣。廠區(qū)面積186畝，建筑面積6萬平方米，員工2100多人。主要產(chǎn)品為表面貼裝全系列二極管、整流橋、IC系統(tǒng)封裝。2020年4月公司5G應用新型元器件項目正式開工，公司新增廠區(qū)面積236畝，擬建廠房面積15萬平方米。新廠區(qū)投入使用后，可實現(xiàn)年產(chǎn)5G應用新型元器件400億只，新增銷售收入20多億元。公司擁有山東省企業(yè)技術中心、山東省工程實驗室。同時獲得山東省首批瞪羚企業(yè)、山東省產(chǎn)學研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、山東名牌產(chǎn)品、山東省企業(yè)上云標桿企業(yè)、山東省第十四批“一企一技術”研發(fā)中心、山東省第八批省級“專精特新”企業(yè)、山東省泰山產(chǎn)業(yè)領軍人才等一系列榮譽。
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