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一.BOM清單分析與成本核算
1.解析客戶提供的BOM清單（含芯片型號、封裝、數(shù)量等），快速核對物料清單完整性及關鍵參數(shù)；
2.熟悉PCBA常用芯片（如MCU、電源IC、通信模塊）的市場價格波動，結合最新供應鏈報價（原廠/代理商）核算BOM成本；
3.綜合加工成本（SMT貼片、測試、包裝等），輸出精準報價單，確保價格競爭力
二.客戶硬件需求對接
與客戶技術團隊溝通硬件設計細節(jié)（如芯片功能、接口協(xié)議、功耗限制），挖掘潛在需求；
三.跨部門協(xié)作與訂單跟進
1.對接采購/供應鏈團隊，獲取芯片實時價格及交期信息，更新報價數(shù)據(jù)庫；
協(xié)助銷售處理客戶訂單（如合同簽訂、生產(chǎn)跟進），確保報價→訂單→交付全流程順暢；
2.沉淀歷史項目數(shù)據(jù)（如芯片價格趨勢、客戶偏好），優(yōu)化報價策略。
硬性條件：
電子/通信/自動化等相關專業(yè)大專及以上學歷；
1年以上PCBA/電子行業(yè)銷售支持或報價經(jīng)驗（需接觸過BOM清單及芯片成本核算）；
核心能力：
BOM與芯片知識：
熟悉BOM清單結構（如物料編碼、規(guī)格參數(shù)），能快速識別關鍵物料（如主控芯片、被動元件）；
掌握常見PCBA芯片（如STM32系列MCU、TI電源IC）的功能及價格區(qū)間，了解國產(chǎn)替代型號（如兆易創(chuàng)新GD32）；
具備BOM成本核算能力（能拆分芯片、加工、測試等成本項）。
加分項：
有芯片原廠/代理商工作經(jīng)驗，熟悉價格體系及代理政策；
了解PCBA生產(chǎn)工藝（如SMT貼片流程、測試標準）；
底薪+提成（績效考核）