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工作責任：
1. 處理當站內部和外部的投訴；
2. 獨立主導編寫擔當工序的相關文件（SOP、FMEA、OCAP、C/P等）；
3. Yield/OS的持續(xù)改善；
4. 新產品導入原輔材選型及相關工程風險評估與建議；
5. 制程品質異常Mapping資料匯總與分析；
6. 客戶文件review、確認與執(zhí)行；
7. 當站原輔材物料評估與管控；
8. 2nd 供應商物料評估及導入；
9. 當站專案相關事務提列與改善、開展改善活動及專案管理；
10. 對初級工程師及技術員提供教育訓練；
11. 其他上級主管交代事項執(zhí)行及匯報；
任職條件：
1、知識及教育水平： 大專及以上學歷，機械、電子、微電子等相關類專業(yè)；
職位技能：
1.MD/Plating/Trim form等封裝工序至少精通其中一個工序；
2.具有良好邏輯分析能力，會使用常規(guī)的分析工具，如SPC、QC手法及DOE等；
3.熟練運用OFFICE辦公軟件 （Excel/Word/PPT等）；
4.獨自處理異常（編寫3Page 或8D report匯報給上級領導）；
5.熟練修編新建基礎工藝文件標準（SOP/FMEA/Control plan等）；
6.工作經驗：3年以上半導體相關經驗以上；
7.其它素質：良好的抗壓能力及溝通表達能力；