崗位職責(zé):
1.銷售目標(biāo)達成:負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的銷售推廣,完成年度區(qū)域/行業(yè)銷售目標(biāo);
2.客戶開發(fā)與維護:開拓新客戶(包括終端廠商、方案商、代理商等),建立并維護長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,挖掘客戶需求;
3.行業(yè)洞察:分析半導(dǎo)體市場動態(tài)、競爭對手策略及客戶技術(shù)趨勢,為產(chǎn)品定義及市場策略提供建議;
4.技術(shù)協(xié)同:聯(lián)動FAE、研發(fā)團隊,為客戶提供定制化芯片解決方案,推動設(shè)計導(dǎo)入(Design-in)及量產(chǎn)落地;
5.項目管理:協(xié)調(diào)內(nèi)部資源(生產(chǎn)、物流、財務(wù)等),確保訂單交付、回款及客戶滿意度;
6.商務(wù)談判:主導(dǎo)合同條款、價格、供貨周期等關(guān)鍵環(huán)節(jié)談判,把控風(fēng)險并實現(xiàn)利益最大化;
7.市場活動:參與行業(yè)展會、技術(shù)研討會等,提升品牌影響力及客戶覆蓋率。
任職要求:
1.本科及以學(xué)歷,電子、微電子、通信工程、市場營銷、計算機等相關(guān)專業(yè);
2.三年以上半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗,熟悉芯片原廠(Fabless/IDM)運作模式,有成功項目案例;具備智能家居、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等某一領(lǐng)域客戶資源者優(yōu)先;
3.精通芯片產(chǎn)品特性及行業(yè)生態(tài)(如供應(yīng)鏈、代理商體系),具備技術(shù)解讀能力;敏銳的市場嗅覺和客戶需求分析能力,能獨立制定銷售策略;
4.出色的商務(wù)談判技巧及跨部門協(xié)作能力、良好的計劃組織及執(zhí)行能力、抗壓力強;
5.對人工智能、集成電路、半導(dǎo)體等行業(yè)抱有極高的熱情,事業(yè)心強,適應(yīng)高頻出差。
6.工作地點:寧波/杭州/上海等華東地區(qū)