崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)的板卡硬件設(shè)計(jì):編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔,完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì),BOM導(dǎo)出及歸檔整理,PCB布局、布線設(shè)計(jì)及greber文件制作,板卡試制全過(guò)程的外協(xié)溝通與技術(shù)把關(guān)。
2、負(fù)責(zé)板卡硬件的調(diào)試及驗(yàn)收測(cè)試,編寫(xiě)或指導(dǎo)編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū),配合軟件工程師解決底層配置過(guò)程中的相關(guān)的硬件問(wèn)題。
3、板卡生產(chǎn)及調(diào)試過(guò)程中疑難問(wèn)題指導(dǎo)解決。
4、協(xié)助公司產(chǎn)品整機(jī)相關(guān)的技術(shù)文檔編寫(xiě)。
任職能力:
1.碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2. 熟悉LTE/NR協(xié)議,了解物理層協(xié)議處理算法及實(shí)現(xiàn)(上下行信道, PRACH,同步等)
3.具備FPGA高速接口設(shè)計(jì)能力;
4.精通FPGA信號(hào)鏈路設(shè)計(jì);
5.具備獨(dú)立規(guī)劃、設(shè)計(jì)通信類整機(jī)產(chǎn)品FPGA技術(shù)架構(gòu)能力;
6.具備Xilinx/Intel平臺(tái)主流FPGA/FPGA(soc)器件的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7.英文閱讀和理解能力良好;
8.具備技術(shù)主導(dǎo)及技術(shù)指導(dǎo)能力。