崗位職責(zé):
承擔(dān)新品研發(fā)任務(wù),分析研制過(guò)程出現(xiàn)的問(wèn)題,提出優(yōu)化方案,進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
任職要求:
1.具有五年以上相關(guān)的工作經(jīng)歷;
2.了解半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用;
3.熟練應(yīng)用CAD、AD等設(shè)計(jì)軟件;
4.了解工藝,有一定的微電子封裝工作經(jīng)驗(yàn)。
崗位福利:
績(jī)效獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金、定期體檢、全勤獎(jiǎng)、節(jié)日福利、提供午餐、周末雙休等。