崗位要求:
1、SQL技能:精通復(fù)雜的查詢編號,包括多表連接(Joins)、子查詢(Subqueries)、聚合函數(shù)(SUM、AVG、COUNT)、窗口函數(shù)(Windows Functons);
2、WES知識:
2.1 了解前道:(Fab)的晶圓制造基本工藝步驟,如擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子引入、CMP等;
2.2 關(guān)鍵術(shù)語:如良率、設(shè)備效率、生產(chǎn)周期、在制品、報(bào)廢率、返工率、設(shè)備宕機(jī)時(shí)間;
2.3 理解MES如何管理工單、工藝流程、設(shè)備狀態(tài)、物料跟蹤、數(shù)據(jù)采集等;
2.4 關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)存儲在哪些表中(如工單、設(shè)備、晶圓、工藝步驟、量測數(shù)據(jù)等;
3、會一種MES系統(tǒng)(AIM、IBM SiView、應(yīng)材300Works)。