1、從事3年以上半導(dǎo)體銷售或研發(fā)經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體TOP企業(yè)及其供應(yīng)鏈;
2、了解半導(dǎo)體端到端加工制程,包括晶圓原材/載板玻璃,晶圓加工/TGV技術(shù),鍍銅,封裝等;
3、半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有一定的個人資源,溝通能力強,個人形象佳;
4、具備市場洞察和分析能力;
5、產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)知: 清晰掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景(從設(shè)計、制造、封裝測試到終端應(yīng)用);
6、客戶洞察: 深刻理解晶圓廠(如臺積電、三星、英特爾、中芯國際)和芯片設(shè)計公司的痛點、采購流程、決策鏈條和考核標(biāo)準(zhǔn);
7、競爭分析:持續(xù)追蹤全球及國內(nèi)競爭對手的動態(tài)、技術(shù)路線和市場策略。