本崗位接收2026屆應屆畢業(yè)生
崗位職責:
1、硬件方案設計、原理圖設計、編寫設計和調試文檔;
2、指導和評審Layout工程師的PCB設計,并能夠獨立完成簡單PCB設計;
3、電路和系統(tǒng)整機調試、測試,撰寫測試方案及測試報告;
4、配合FPGA、軟件、測試等上下游崗位的工作;
5、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的裝配調試、試產(chǎn),編寫轉產(chǎn)文檔;
6、產(chǎn)品問題定位排查、質量問題分析。
任職要求:
1、電子信息、通信工程、儀器儀表、自動控制類相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、電子技術基礎扎實,熟悉硬件電路設計和電路調試;
3、熟悉電源、時鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設計和外圍高速接口調試;
4、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設備;
5、熟悉一種電路設計EDA設計工具的使用。
硬件工程師(專職負責電源/電池方向的設計、選型和評審,主要是使用電池、選型電池,以及相關的充電電路的設計。)
崗位職責:
1、電池選型與評估:根據(jù)產(chǎn)品需求進行電芯和電池包的選型、評估與供應商管理;深入理解電池特性;評估電池供應商的技術能力、質量和可靠性;
2、 精通主流電池充電管理IC的選型、原理圖設計、PCB布局指導及調試優(yōu)化;
3、了解電池電量計計量算法原理;
4、精通電池保護電路設計;
5、精通DCDC電源設計、調試,有電源環(huán)路設計仿真調試測試經(jīng)驗;
要求:
1、本科 5年以上或碩士3年以上直接相關的電池系統(tǒng)硬件設計、充電電路設計或電源硬件設計經(jīng)驗;
2、有量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、有使用多節(jié)電池串聯(lián)應用(如2S, 3S, 4S)的設計經(jīng)驗優(yōu)先;
4、有快充技術(如QC, PD, VOOC等)設計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有電池管理系統(tǒng)整體硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先。
飛行控制硬件工程師
崗位職責:
1、設計飛控硬件架構,包括主控單元、傳感器融合模塊、通信接口(數(shù)傳/圖傳)及冗余備份方案,完成關鍵電路設計(如IMU供電隔離、PWM電機驅動電路)及高速信號完整性優(yōu)化;
2、主導PCB打樣、焊接調試及硬件功能測試;執(zhí)行環(huán)境可靠性測試并分析失效模式;
3、輸出量產(chǎn)級硬件設計(DFM),解決量產(chǎn)中的工藝問題(如焊接良率、元器件替代方案);優(yōu)化硬件成本(BOM選型)與功耗;
4、編寫硬件需求文檔、測試用例及認證材料;配合做好硬件電磁兼容及安全規(guī)范驗證。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子信息工程、自動化、微電子、電氣工程等相關專業(yè),碩士學歷優(yōu)先;
2、精通模擬/數(shù)字電路設計,熟悉信號調理、電源管理EMC/EMI防護設計;熟練使用Altium Designer等EDA工具完成原理圖設計、PCB布局及SI/PI仿真;熟悉ARM Cortex-M/R系列、FPGA或DSP硬件開發(fā);掌握常用總線協(xié)議及高速接口;熟悉IMU(陀螺儀/加速度計)、磁力計、氣壓計、GPS模塊的硬件集成與校準;了解冗余設計及故障診斷機制;熟悉航空電子硬件開發(fā)標準等規(guī)范;
3、5年以上無人機、機器人或工業(yè)控制硬件開發(fā)經(jīng)驗,主導或參與過飛控硬件全流程開發(fā);有高可靠性設計、抗振動/沖擊設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、具備跨團隊協(xié)作能力,能與軟件工程師聯(lián)合調試硬件驅動、時序匹配及功耗優(yōu)化;擅長通過示波器、邏輯分析儀定位硬件故障(如信號抖動、電源噪聲),并提出改進方案。
導引頭硬件工程師
崗位職責:
1、主導導引頭硬件開發(fā):設計基于主流視覺處理平臺,支持1080p@60fps影像處理;
2、開發(fā)高速數(shù)據(jù)傳輸鏈路:優(yōu)化MIPI CSI-2接口,實現(xiàn)圖像傳感器到處理器的低延遲傳輸;
3、部署硬件加速模塊:在FPGA上實現(xiàn)圖像去噪、畸變校正等預處理算法;
4、設計環(huán)境適應性硬件:確保導引頭在振動、溫變環(huán)境下穩(wěn)定運行;
5、與飛控工程師協(xié)作電源管理方案、電磁屏蔽設計及聯(lián)合調試工具鏈;
6、編制相關技術文檔。
崗位要求:
1、本科以上學歷,計算機科學、航空航天工程、電子信息等相關專業(yè);
2、精通異構計算平臺及DDR4/PCIe接口設計、掌握MIPI CSI-2/DSI等高速串行接口協(xié)議、熟練使用Vivado/Vitis HLS進行FPGA算法硬件加速,熟悉CMOS圖像傳感器驅動設計;
3、5年以上高速數(shù)字電路開發(fā)經(jīng)驗(側重圖像/視頻處理場景),有光電吊艙、紅外導引頭等視覺系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、具備深度學習硬件加速部署經(jīng)驗;
5、具備跨團隊協(xié)作能力,能與軟件工程師聯(lián)合調試硬件驅動,能與飛控硬件工程師聯(lián)合設計和調試。
崗位職責:
1、負責高速信號采集和處理系統(tǒng)硬件開發(fā);
2、硬件方案設計、原理圖設計、編寫設計和調試文檔;
3、指導和評審Layout工程師的設計,并能夠獨立完成簡單PCB設計;
4、電路和系統(tǒng)調試、測試,撰寫測試方案及測試報告;
5、配合FPGA、軟件、測試等崗位的工作;
6、指導生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的裝配調試、試產(chǎn),編寫轉產(chǎn)文檔;
7、產(chǎn)品問題定位排查、質量問題分析;
8、完成上級安排的其它相關工作。
基本要求:
1、電子、通信、儀器儀表、自動化、機械電子類相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、電子技術基礎扎實,熟悉硬件電路設計和電路調試,熟悉數(shù)電、模電、SI、EMC基本理論;
3、熟悉電源、時鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設計和外圍高速接口調試;
4、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設備;
5、具備團隊合作能力和協(xié)同工作能力;
6、熟悉一種硬件設計工具的使用;
7、有一定的C語言、VHDL、Verilog編程能力者,雷視產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者或熟悉交通感知、智能網(wǎng)聯(lián)領域者優(yōu)先。
一、崗位要求:
1、計算機、電子、通信、光電類相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、具備模電/數(shù)電/電路/單片機相關知識;
3、熟練操作電路設計及仿真軟件,以高效完成、優(yōu)化電路設計,提高產(chǎn)品的品質和可靠性;
4、熟練操作各硬件測試方法和工具,如示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等,并能夠進行硬件測試和驗證;
5、熟練運用常用芯片,可以針對具體的應用場景選擇合適的芯片,從而最大程度地降低功耗;
6、元器件選型:熟悉各類元器件的性能指標和參數(shù),能夠根據(jù)系統(tǒng)需求選擇合適的元器件;
7、具備制板、貼片和生產(chǎn)工藝方面的專業(yè)知識,能夠與供應商進行高效溝通,并確保產(chǎn)品設計符合工藝要求,提高產(chǎn)品的可靠性和可行性;
9、具備較好的問題解決能力,快速而準確地分析和解決電路設計中的各種技術和工程問題。
二、崗位職責:
1、技術研究與評估:對毫米波雷達相關領域的最新技術進行研究和評估,了解行業(yè)趨勢和發(fā)展方向;
2、需求分析:負責分析系統(tǒng)的功能和性能需求,理解產(chǎn)品/項目對于電路設計的具體要求;
3、架構規(guī)劃與設計:根據(jù)產(chǎn)品需求和技術要求,制定硬件研發(fā)的整體規(guī)劃,并進行系統(tǒng)架構設計;
4、元器件選型:負責選擇合適的元器件及對應的參數(shù)和規(guī)格,以滿足系統(tǒng)的性能指標和可靠性要求;
5、電路設計:負責電路設計工作,包括原理圖設計、PCB繪制、布局布線等。確保電路設計符合系統(tǒng)要求,并優(yōu)化電路的性能和穩(wěn)定性;
6、仿真和驗證:使用仿真工具對電路進行仿真和驗證,以評估電路的性能、噪聲、穩(wěn)定性等,根據(jù)仿真結果進行調整和改進,確保電路設計滿足系統(tǒng)需求;
7、硬件測試與驗證:設計并執(zhí)行相應的硬件測試計劃,包括性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應性測試等,驗證硬件設計的正確性和穩(wěn)定性;
8、故障分析與優(yōu)化:分析硬件設計中出現(xiàn)的問題和故障,并提出相應的解決方案和優(yōu)化措施。