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一、崗位職責：
1. 參與硬件系統(tǒng)的需求分析和方案設計，負責原理圖設計和PCB Layout檢查（或指導）
2.負責電子元器件的選型、評估、測試工作。編寫硬件設計文檔、測試報告、BOM清單等相關(guān)技術(shù)文件。
3.主導單板硬件的調(diào)試、測試、驗證和故障分析，確保性能、可靠性和穩(wěn)定性達標。
4.與結(jié)構(gòu)、軟件、測試、生產(chǎn)等部門密切合作，解決產(chǎn)品開發(fā)各階段的問題，推動產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
5. 研究通訊產(chǎn)品前沿技術(shù)，確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量業(yè)界領(lǐng)先。
二、崗位要求：
1. 本科以上學歷，電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；二年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2. 熟悉高速、高密度、射頻電路的PCB設計，理解信號完整性、電源完整性和電磁兼容性設計。
3. 熟練使用Cadence Allegro等EDA工具進行PCB設計，并具備約束管理器進行高速規(guī)則設定的能力。
4. 熟悉常用USB，DDR，PCIe等接口的標準和調(diào)試，熟悉DC-DC，LDO等電源的應用和設計，對EMI有較好的理解和實戰(zhàn)經(jīng)驗。
5. 有扎實的電路基礎知識，熟悉模電數(shù)電，掌握高頻電路和通信原理等知識。