1.機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
主導(dǎo)四足機(jī)器人關(guān)節(jié)模組開發(fā),包括無刷電機(jī)選型(峰值扭矩≥45N·m)、諧波減速器集成及熱管理設(shè)計(jì)(溫控精度±2℃);
設(shè)計(jì)輕量化機(jī)身結(jié)構(gòu)(碳纖維/航空鋁合金),通過拓?fù)鋬?yōu)化實(shí)現(xiàn)減重≥30%,同時(shí)保證IP67防護(hù)等級。
?2.高可靠性電路開發(fā)?
開發(fā)主控系統(tǒng)硬件(ARM/X86架構(gòu)),完成高速接口電路設(shè)計(jì)(PCIe/DDR/EtherCAT),滿足實(shí)時(shí)通信延遲<1ms要求;
設(shè)計(jì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路(MOSFET/IGBT模塊),集成過流保護(hù)與動(dòng)態(tài)功率限制機(jī)制,提升系統(tǒng)能效15%。
?3.量產(chǎn)工藝與測試?
主導(dǎo)EMC/EMI設(shè)計(jì)與測試(符合FCC/CE標(biāo)準(zhǔn)),解決高頻干擾問題;
建立量產(chǎn)導(dǎo)入流程,優(yōu)化PCBA貼片工藝,實(shí)現(xiàn)良品率≥99.2%
學(xué)歷?:本科及以上,電子工程/機(jī)械電子/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)(985/211優(yōu)先);
?經(jīng)驗(yàn)?:3年以上機(jī)器人硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過≥1個(gè)四足/人形機(jī)器人關(guān)節(jié)或主控系統(tǒng)項(xiàng)目。
?核心技能?:
精通高速電路設(shè)計(jì)(信號完整性/電源完整性分析),掌握Cadence/Allegro工具鏈;
熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)拓?fù)洌‵OC/BLDC控制),具備熱仿真(ANSYS Icepak)及EMC整改經(jīng)驗(yàn)。
?領(lǐng)域?qū)iL?:
掌握機(jī)器人通信協(xié)議(EtherCAT/CAN)及傳感器接口開發(fā)(六維力傳感器/IMU);
熟悉結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真(ABAQUS/ANSYS)及材料工藝(3D打印/CNC加工)。
?軟性素質(zhì)?:
跨部門協(xié)同能力(需聯(lián)動(dòng)軟件、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì));
量產(chǎn)問題快速定位與解決能力