職位描述
DSP儀器儀表制造
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)嵌入式軟件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計；
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)和解決開發(fā)過程中的疑難技術(shù)問題；
3.負(fù)責(zé)制定嵌入式軟件開發(fā)規(guī)范；
4.對光刻機(jī)嵌入式軟件的重用、擴(kuò)展、安全、性能、伸縮性、簡潔等做系統(tǒng)級的把握；
5.對系統(tǒng)框架相關(guān)技術(shù)和業(yè)務(wù)進(jìn)行培訓(xùn)，指導(dǎo)開發(fā)人員開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)和解決開發(fā)過程中的疑難技術(shù)問題；
3.負(fù)責(zé)制定嵌入式軟件開發(fā)規(guī)范；
4.對光刻機(jī)嵌入式軟件的重用、擴(kuò)展、安全、性能、伸縮性、簡潔等做系統(tǒng)級的把握；
5.對系統(tǒng)框架相關(guān)技術(shù)和業(yè)務(wù)進(jìn)行培訓(xùn)，指導(dǎo)開發(fā)人員開發(fā)。
崗位要求：
1、通信、電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)驗；
2、精通TMS320C6678驅(qū)動開發(fā)，或vxWorks的BSP開發(fā)；
3、具有較強(qiáng)的程序調(diào)試和快速解決問題的能力；
4、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊協(xié)作力和責(zé)任感，工作積極主動、獨立，能夠承受較大的工作壓力；
5、熟悉嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件、驅(qū)動和相關(guān)硬件的開發(fā)流程；
6、熟悉項目管理理論，或具有主持大中型嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及重構(gòu)設(shè)計的成功案例。
1、通信、電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)驗；
2、精通TMS320C6678驅(qū)動開發(fā)，或vxWorks的BSP開發(fā)；
3、具有較強(qiáng)的程序調(diào)試和快速解決問題的能力；
4、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊協(xié)作力和責(zé)任感，工作積極主動、獨立，能夠承受較大的工作壓力；
5、熟悉嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件、驅(qū)動和相關(guān)硬件的開發(fā)流程；
6、熟悉項目管理理論，或具有主持大中型嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及重構(gòu)設(shè)計的成功案例。
工作地點
浦東新區(qū)上海微電子裝備(集團(tuán))有限公司
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林凱凱/人事經(jīng)理
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上海芯上微裝科技股份有限公司上海芯上微裝科技股份有限公司成立于2025年2月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。芯上微裝基于深厚技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦國家及上海市戰(zhàn)略方向，深耕"超越摩爾"領(lǐng)域，為芯片制造、芯片先進(jìn)封裝、三代半導(dǎo)體和新型顯示提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備解決方案。公司技術(shù)團(tuán)隊約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學(xué)歷；擁有上海市勞動模范、上海市優(yōu)秀技術(shù)帶頭人、上海市青年科技啟明星計劃、上海市產(chǎn)業(yè)菁英領(lǐng)軍人才，以及浦東明珠計劃人才/工程師等高層次人才十?dāng)?shù)人。芯上微裝秉持“以客戶為中心”的經(jīng)營理念,強(qiáng)調(diào)團(tuán)隊合作,追求價值創(chuàng)造,鑄百年企業(yè)、創(chuàng)國際品牌。
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