職位描述
DPA分析SEMFIB離子拋電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責現(xiàn)場失效分析機臺的操作；
2.失效分析數(shù)據(jù)和圖片的收集確認；
3.配合FA和可靠性工程師完成相關實驗。
2.失效分析數(shù)據(jù)和圖片的收集確認；
3.配合FA和可靠性工程師完成相關實驗。
任職要求:
1.從事芯片失效分析，有SEM、FIB相關操作經(jīng)驗，熟悉DPA作業(yè)流程，工作經(jīng)驗4年及以上。
2.能夠獨立操作SEM、FIB、DPA中的一種，熟悉SAT、IV、OM等相關檢驗機臺。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.專科以上學位
2.能夠獨立操作SEM、FIB、DPA中的一種，熟悉SAT、IV、OM等相關檢驗機臺。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.專科以上學位
獎金績效
年終績效獎金
工作地點
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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