職位描述
可靠性測試封裝測試功能測試晶圓AOICAMTEK中科飛測
崗位職責:
1.負責現(xiàn)場晶圓AOI檢測設(shè)備Recipe編寫及優(yōu)化；
2.現(xiàn)場工藝驗證和攻關(guān)晶圓檢測程序開發(fā)；
3.配合工程師完成相關(guān)缺陷庫整理。
4.現(xiàn)場AOI檢測效率提升和改進，現(xiàn)場異常處理。
2.現(xiàn)場工藝驗證和攻關(guān)晶圓檢測程序開發(fā)；
3.配合工程師完成相關(guān)缺陷庫整理。
4.現(xiàn)場AOI檢測效率提升和改進，現(xiàn)場異常處理。
任職要求:
1.從事晶圓AOI檢測調(diào)試工作，掌握AOI工藝制程及原理，了解先進封裝相關(guān)工藝，工作經(jīng)驗4年及以上。
2.熟悉主流晶圓AOI機臺，包含Camtek、由田、魯?shù)婪虻龋私庀鄼C、光學成像原理。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.?？埔陨蠈W位
2.熟悉主流晶圓AOI機臺，包含Camtek、由田、魯?shù)婪虻龋私庀鄼C、光學成像原理。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.?？埔陨蠈W位
獎金績效
年終績效獎金
工作地點
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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