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工作內容：
1、負責硬件元器件焊接（芯片級）和調試、軟件調試；
2、負責軟硬件功能驗證、故障分析、可靠性試驗等工作；
3、負責編寫開發(fā)材料，軟件設計、單元測試；
4、負責記錄測試數據，確保其功能和性能符合產品需求及規(guī)范；
5、負責電路檢查，協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調及功能驗證；
6、協(xié)助完成從需求分析到量產落地的全流程開發(fā)相關事宜；
7、完成公司安排的其它任務。
職位要求：
1、精通C，熟悉Keil等工具，有嵌入式開發(fā)、移植、裁剪經驗；
2、熟練EDA或AD工具，CAD或PS；
3、熟悉各種通信協(xié)議及單片機通信；
4、精通元器件封裝，焊接，對芯片和電阻焊接輕松拿捏；
5、精通代碼編寫和技術材料編寫能力；
6、熟悉硬件調試工具 (焊槍、示波器、邏輯分析儀、信號源、萬用表等工具)；
7、具有一定的英文閱讀能力，團隊協(xié)作精神；
8、思維嚴謹，誠實可靠，責任心強。