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瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊資本1億元。致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導體陶瓷覆銅板供應商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測試的完整解決方案。產(chǎn)品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。瀚思瑞Hexcera核心團隊由業(yè)內(nèi)經(jīng)驗豐富的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、品質(zhì)及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產(chǎn)品設(shè)計、工藝開發(fā)、制造及檢驗經(jīng)驗。瀚思瑞Hexcera采用美國、日本及國內(nèi)先進的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測設(shè)備，確保高品質(zhì)產(chǎn)品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴建項目，進一步釋放產(chǎn)能。