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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)EMMC、UFS、FLASH等存儲芯片的測試基板硬件設(shè)計與開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB 布局布線等。
2、根據(jù)項目需求，進行硬件選型，確保所選元器件滿足環(huán)境的可靠性、穩(wěn)定性和性能要求。
3、參與芯片基板的調(diào)試與測試工作，分析并解決硬件相關(guān)問題，確保產(chǎn)品性能達到設(shè)計指標(biāo)。
4、與封測廠緊密合作，協(xié)助封測廠進行產(chǎn)品封測，并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件封測問題。
5、編寫硬件封測設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)文件，為產(chǎn)品的生產(chǎn)和維護提供技術(shù)支持。
5、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，引入新的技術(shù)和方法，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求：
1、教育背景：電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、工作經(jīng)驗： 具有 2年以上電子硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉芯片的封測流程，有存儲芯片基板設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計原理，具備扎實的電路分析和設(shè)計能力。
熟悉常用的電子元器件，能夠獨立進行硬件選型和成本控制。精通至少一種 PCB 設(shè)計軟件，如 Altium Designer、Cadence 等，能夠進行高質(zhì)量的 PCB 布局布線。具備良好的焊接技術(shù)，能夠進行硬件調(diào)試和故障排除。
4、 能力素質(zhì) ：具備較強的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立承擔(dān)項目任務(wù)。 有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同專業(yè)的人員協(xié)同工作。工作認真負責(zé)，注重細節(jié)，具備較強的抗壓能力和時間管理能力。