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導(dǎo)電膠研發(fā)工程師

1.5-2.5萬·13薪
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

導(dǎo)電膠配方環(huán)氧導(dǎo)電膠高分子材料材料研發(fā)膠粘材料電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.從事芯片粘接/固晶導(dǎo)電膠、銀漿的生產(chǎn)研發(fā)工作;
2.參與導(dǎo)電膠的制備,熟悉金屬粉末和環(huán)氧樹脂載體的特性,熟悉表面活性劑等添加劑的作用機(jī)理;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品檢測,實驗記錄和數(shù)據(jù)分析匯總;
4.撰寫相關(guān)報告及申報資料;
5.與合作伙伴進(jìn)行技術(shù)研究相關(guān)合作,解決生產(chǎn)過程中遇到的問題;
6.產(chǎn)品小批量和量產(chǎn)工藝開發(fā)。

崗位要求:

1.26-40歲之間,本科及以上學(xué)歷,高分子、材料、化學(xué)相關(guān)專業(yè);

2.具有2年以上環(huán)氧導(dǎo)電膠的研發(fā)經(jīng)驗,熟悉完整的生產(chǎn)研發(fā)流程和相關(guān)技術(shù)要求;
3.了解相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn),熟練操作測試儀器;
4.具備團(tuán)隊管理、項目管理、數(shù)據(jù)分析和技術(shù)交流能力;
5.有在錫膏、導(dǎo)電膠等化工材料行業(yè)資深的工作經(jīng)驗。
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工作地點

深圳寶安區(qū)72區(qū)楊田路(興東地鐵站C口步行210米)11棟4層

職位發(fā)布者

阮女士/HR

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深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成,成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大(深圳)共建校企聯(lián)合實驗室,聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生,布局更多新產(chǎn)品方向。
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