崗位職責(zé):
1.從事芯片粘接/固晶導(dǎo)電膠、銀漿的生產(chǎn)研發(fā)工作;
2.參與導(dǎo)電膠的制備,熟悉金屬粉末和環(huán)氧樹脂載體的特性,熟悉表面活性劑等添加劑的作用機(jī)理;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品檢測,實驗記錄和數(shù)據(jù)分析匯總;
4.撰寫相關(guān)報告及申報資料;
5.與合作伙伴進(jìn)行技術(shù)研究相關(guān)合作,解決生產(chǎn)過程中遇到的問題;
6.產(chǎn)品小批量和量產(chǎn)工藝開發(fā)。
崗位要求:
1.26-40歲之間,本科及以上學(xué)歷,高分子、材料、化學(xué)相關(guān)專業(yè);
2.具有2年以上環(huán)氧導(dǎo)電膠的研發(fā)經(jīng)驗,熟悉完整的生產(chǎn)研發(fā)流程和相關(guān)技術(shù)要求;
3.了解相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn),熟練操作測試儀器;
4.具備團(tuán)隊管理、項目管理、數(shù)據(jù)分析和技術(shù)交流能力;
5.有在錫膏、導(dǎo)電膠等化工材料行業(yè)資深的工作經(jīng)驗。