1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的開發(fā),獨立完成選定關(guān)鍵器件、平臺架構(gòu)設(shè)計,電路設(shè)計,繪制;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCBA制作、調(diào)試及測試驗證,能獨立的問題分析解決;
3、負(fù)責(zé)撰寫制作相關(guān)文件:電路圖、Layout、DFM、BOM、規(guī)格書、規(guī)范制定、開發(fā)資料及測試報告;
4、對新產(chǎn)品所有試驗進(jìn)行跟蹤并提出改進(jìn)建議;
5、管理現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)及協(xié)調(diào)生產(chǎn)現(xiàn)場技術(shù);
6、對市場部和生產(chǎn)部的工作給與技術(shù)支持,為市場和生產(chǎn)部提供有關(guān)產(chǎn)品知識方面的培訓(xùn);
7、根據(jù)客戶或公司其他部門的要求進(jìn)行設(shè)計修改和設(shè)計改進(jìn);
8、主持產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)化和制造技術(shù)交底。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),5年以上同崗位工作經(jīng)驗;
2、懂硅麥封裝設(shè)備及封裝工藝;
3、懂硅麥研發(fā),有參與過硅麥研發(fā)經(jīng)驗;
4、熟悉電路圖及PCB設(shè)計軟件、數(shù)字及模擬電子電路知識、SMT及DIP工藝及使用測試工具和儀器;
5、能獨立創(chuàng)新、邏輯思維能力強、責(zé)任心強,有良好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力。