職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、元器件封裝庫的建立與維護；
2、負責產(chǎn)品PCB布局、布線工作，輸出gerber等相關(guān)生產(chǎn)文件；
3、與PCB廠家進行技術(shù)確認和溝通相關(guān)工程問題；
4、與SMT工廠溝通貼片工藝；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，一年以上工作經(jīng)驗；
2、具備6層以上復雜信號板布板經(jīng)驗；
3、熟悉PCB布局及布線規(guī)劃；
4、熟悉PCB及SMT工藝要求；
5、有PI、SI、EMC、thermal分析等經(jīng)驗優(yōu)先；
1、元器件封裝庫的建立與維護；
2、負責產(chǎn)品PCB布局、布線工作，輸出gerber等相關(guān)生產(chǎn)文件；
3、與PCB廠家進行技術(shù)確認和溝通相關(guān)工程問題；
4、與SMT工廠溝通貼片工藝；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，一年以上工作經(jīng)驗；
2、具備6層以上復雜信號板布板經(jīng)驗；
3、熟悉PCB布局及布線規(guī)劃；
4、熟悉PCB及SMT工藝要求；
5、有PI、SI、EMC、thermal分析等經(jīng)驗優(yōu)先；
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工作地點
杭州西湖區(qū)云創(chuàng)鎵谷8號樓
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浙江臻鐳科技股份有限公司公司簡介浙江臻鐳科技股份有限公司（股票代碼：688270）于2015年9月注冊成立，公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電、移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司自成立以來，始終聚焦于高性能集成電路芯片的技術(shù)攻關(guān)，并已成為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的核心供應商之一。團隊介紹公司擁有一支畢業(yè)于：哈佛、麻省理工、清華大學、浙江大學、中國科學技術(shù)大學、哈爾濱工業(yè)大學、東南大學、電子科技大學、西安電子科技大學、中國科學院大學、北京理工大學等國內(nèi)外知名院校的研發(fā)團隊，并且團隊核心人員均有多年的芯片設計研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗。歷史沿革 2018年獲評浙江省優(yōu)秀工業(yè)產(chǎn)品 2019年獲評國家高新技術(shù)企業(yè) 2020年獲批建設浙江省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心 2022年1月科創(chuàng)版上市
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