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更新于 11月18日
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半導(dǎo)體良率工程師

1.5-2.5萬·14薪
  • 無錫宜興市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝切割工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運(yùn)行，測試結(jié)果滿足MSA相關(guān)管理要求
2、負(fù)責(zé)芯片事業(yè)部研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品缺陷水平改善以及和缺陷相關(guān)產(chǎn)品的良率提升工作，按產(chǎn)品平臺和工序段劃分責(zé)任工程師，各自對所負(fù)責(zé)的平臺和產(chǎn)品工序段的缺陷改善工作 3、負(fù)責(zé)建立和維護(hù)產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)庫 4、參與日常缺陷異常的分析和處理工作
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè)；
2、3年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗，比如芯片工藝，缺陷分析等 3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。

工作地點(diǎn)

無錫宜興市宜興中車時代半導(dǎo)體有限公司(建設(shè)中)

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

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