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職位描述：
負(fù)責(zé)確保芯片的性能、功能和質(zhì)量達(dá)到***標(biāo)準(zhǔn)。參與從新產(chǎn)品導(dǎo)入到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程，負(fù)責(zé)制定測試方案、優(yōu)化測試流程并分析測試數(shù)據(jù)，以降低成本并提升產(chǎn)品質(zhì)量。
崗位職責(zé)：
1. 測試方案開發(fā)與實(shí)現(xiàn)：
·參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，理解芯片特性和測試需求。
·開發(fā)、調(diào)試和驗(yàn)證芯片的測試程序（包括FT、SLT等）。
·編寫詳細(xì)的測試規(guī)范文檔和操作指導(dǎo)書。
2.測試硬件設(shè)計(jì)：
·設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證負(fù)載板（Load Board）、探針卡（Probe Card）、測試插座（Socket）等測試硬件。
·與供應(yīng)商協(xié)作，確保測試硬件的按時(shí)交付和質(zhì)量。
3.測試系統(tǒng)搭建與維護(hù)：
·搭建和維護(hù)自動(dòng)化測試平臺(tái)（ATE）。
·負(fù)責(zé)測試設(shè)備的日常校準(zhǔn)、維護(hù)和故障排查。
4.數(shù)據(jù)分析與良率提升：
·監(jiān)控并分析成品測試（FT）數(shù)據(jù)，識(shí)別失效模式。
·進(jìn)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析（SPC），定位良率損失的根本原因，與工藝、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作實(shí)施改進(jìn)措施，持續(xù)提升產(chǎn)品良率。
5.成本優(yōu)化與效率提升：
·優(yōu)化測試流程和測試時(shí)間（Test Time），降低測試成本（CoT）。
·協(xié)助生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)解決測試過程中的異常問題，提高測試效率和生產(chǎn)效率。
6.客戶支持：
·協(xié)助應(yīng)用工程師處理客戶反饋的技術(shù)問題，提供必要的測試數(shù)據(jù)和分析報(bào)告。
任職要求：
1.學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、自動(dòng)化、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)： 3-5年以上半導(dǎo)體測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。有成功導(dǎo)入多款產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。
3.技能要求：
·熟悉數(shù)字、模擬或混合信號電路的基本原理。
·掌握一種或多種主流ATE測試平臺(tái)（如Advantest 93K, Teradyne UltraFlex/J750, Chroma等）的使用和編程。
·熟悉C/C++、VB、Python等至少一種編程語言，用于開發(fā)測試程序或進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
·具備測試硬件（Load Board, Probe Card）的基本知識(shí)。
·熟悉數(shù)據(jù)分析工具（如Excel JMP, Spotfire, SQL）和數(shù)據(jù)分析方法。
·存儲(chǔ)器測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
·熟悉產(chǎn)品良率提升流程和6Sigma方法論者優(yōu)先。
·具備優(yōu)秀的問題分析和解-決能力。
·具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
·注重細(xì)節(jié)，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和積極主動(dòng)的工作態(tài)度。
·具備良好的英語讀寫能力，能閱讀技術(shù)文檔。