工作描述:
1、分析客戶需求。與客戶以及內(nèi)部跨職能團(tuán)隊(duì)(流程、制造、測試、項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)、采購等)進(jìn)行接口。為新項(xiàng)目開發(fā)成本估算、計(jì)劃和時(shí)間表。
2、設(shè)計(jì)數(shù)字/模擬電路,選擇電氣組件,組件降額,起草電路圖和PCB組件布局,執(zhí)行電路計(jì)算和仿真,進(jìn)行調(diào)試和電氣系統(tǒng)功能驗(yàn)證。確保滿足所有必要的功能和硬件要求。
3、根據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)程序修訂設(shè)計(jì)規(guī)范、驗(yàn)證計(jì)劃和所有其他設(shè)計(jì)文件。
4、與供應(yīng)商進(jìn)行PCB和PCBA的DFM,定義制版及SMT要求
5、跟進(jìn)原型/樣品制作和驗(yàn)證測試(耐久性測試、EMC等)并生成相應(yīng)的報(bào)告。
任職要求:
1、電氣工程或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位或以上學(xué)歷。
2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有汽車產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、有電子電路和系統(tǒng)分析經(jīng)驗(yàn),如電氣安全、EMC-電磁兼容性合規(guī)性和產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。
4、有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),使用過Microchip、Arm或其他類型的MCU或DSP。了解相關(guān)協(xié)議接口(LIN、SENT、CAN、SPI、IIC等)者優(yōu)先。
5、有數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉多層PWB/PWA布局,熟悉以下工具之一:Mentor/Cadence等。
6、有設(shè)計(jì)文檔的基本概念或經(jīng)驗(yàn),包括需求分析、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試和驗(yàn)證。
7、有質(zhì)量意識,并遵循相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)工作流程。
8、能夠在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用測試設(shè)備,如示波器等,對電氣電路進(jìn)行表征和分析。
9、有ISO26262經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
10、出色的團(tuán)隊(duì)合作、溝通和組織能力。
11、強(qiáng)烈的責(zé)任感、態(tài)度和自我激勵(lì)。