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崗位使命
主導(dǎo)公司新一代模塊化遠(yuǎn)程/分布式IO產(chǎn)品（DI/DO/AI/AO、溫度、脈沖、高密度/安全I(xiàn)O、IO-Link等）的軟硬件一體化研發(fā)與量產(chǎn)導(dǎo)入，形成與主流總線生態(tài)高度兼容、具備工業(yè)級(jí)可靠性的產(chǎn)品矩陣。

主要職責(zé)
1、產(chǎn)品規(guī)劃與架構(gòu)：結(jié)合行業(yè)趨勢與客戶需求，完成IO產(chǎn)品路線圖與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)（機(jī)架式/塊式、背板總線、供電與隔離、熱/EMC方案、診斷與自愈）。
2、協(xié)議與互聯(lián)：主導(dǎo)工業(yè)以太網(wǎng)與現(xiàn)場總線從站協(xié)議開發(fā)與移植（如 PROFINET、EtherCAT、Modbus TCP/RTU、CANopen、CC-Link IE Basic、Powerlink、IO-Link Master/Device 等），完成一致性/互通性測試。
3、背板總線設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)模塊化背板總線（通信/供電/地址與熱插拔機(jī)制），含物理層選型（LVDS/RS-485/高速連接器）、容錯(cuò)與帶寬規(guī)劃。
嵌入式軟件：負(fù)責(zé)底層驅(qū)動(dòng)、啟動(dòng)與升級(jí)、實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度（RTOS/裸機(jī)）、協(xié)議棧、故障診斷/自檢（DIAG）、固件OTA等。
4、硬件研發(fā)：指導(dǎo)原理圖/PCB設(shè)計(jì)、A/D前端與隔離電源、驅(qū)動(dòng)/繼電器/保護(hù)電路，主導(dǎo)關(guān)鍵器件選型與可靠性設(shè)計(jì)（24V工業(yè)輸入、IEC 61131-2電平、ESD/浪涌/群脈沖）。
5、質(zhì)量與合規(guī)：按EMC/EMI與安規(guī)要求組織設(shè)計(jì)驗(yàn)證（EVT/DVT/PVT），推進(jìn)CE/UL/RoHS/REACH等認(rèn)證；建立協(xié)議組織一致性認(rèn)證流程（如ETG/PI）。
制造導(dǎo)入：牽頭DFM/DFT、產(chǎn)測治具與燒錄老化流程設(shè)計(jì)、良率與成本優(yōu)化、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理與第二來源替代。
6、跨部門協(xié)同：與硬件、嵌軟、測試、工藝、采購、售前/售后緊密配合，支撐樣機(jī)試用、客戶現(xiàn)場聯(lián)調(diào)與問題閉環(huán)。
7、團(tuán)隊(duì)建設(shè)：組建并帶領(lǐng)8–15人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建立研發(fā)流程（需求→設(shè)計(jì)→評(píng)審→驗(yàn)證→發(fā)布）、代碼規(guī)范與CI/CD，培養(yǎng)關(guān)鍵骨干。

任職要求
1、本科及以上，電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)/通信等相關(guān)專業(yè)；5年以上IO/工控嵌入式研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上團(tuán)隊(duì)或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
2、在中國主流IO廠商（華泰、德克維爾、實(shí)點(diǎn)、零點(diǎn)等）或同類產(chǎn)品線有核心研發(fā)經(jīng)歷（負(fù)責(zé)過模塊定義/協(xié)議/背板/量產(chǎn)其一或多項(xiàng)）。
3、軟硬件通才：精通C/C++與嵌入式驅(qū)動(dòng)/協(xié)議棧，熟悉ARM Cortex-M/A或SoC/FPGA協(xié)處理；能讀懂原理圖與Datasheet，能主導(dǎo)關(guān)鍵電路評(píng)審與示波器/邏輯分析儀調(diào)試。
4、協(xié)議能力：至少精通兩類以上現(xiàn)場/工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議從站實(shí)現(xiàn)（如 PROFINET Device、EtherCAT Slave、CANopen、Modbus TCP/RTU 等），了解GSDML/ESI等描述文件與一致性測試流程。
5、背板與可靠性：有背板總線設(shè)計(jì)與熱插拔/供電分配/地址管理經(jīng)驗(yàn)；熟悉IEC 61131-2、IEC 61000-4-x等標(biāo)準(zhǔn)與EMC整改方法。
6、具備量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)：DFM/DFT、產(chǎn)測治具、老化與一致性測試、良率提升與BOM成本優(yōu)化。
7、良好的技術(shù)文檔與跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，具備英文資料閱讀與對(duì)外技術(shù)交流能力。

加分項(xiàng)
1、有IO-Link Master/Device、高密度模擬量、HART穿透/回路供電、隔離電源與熱設(shè)計(jì)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉功能安全/安全協(xié)議（如 PROFIsafe/FSoE/IEC 61508/ISO 13849）或工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全（IEC 62443）；
3、有Yocto/Buildroot 下 Linux 驅(qū)動(dòng)/應(yīng)用、FPGA(CPLD)做協(xié)議卸載/時(shí)序采樣經(jīng)驗(yàn)；
4、參與過第三方實(shí)驗(yàn)室協(xié)議一致性認(rèn)證項(xiàng)目或大規(guī)模項(xiàng)目現(xiàn)場聯(lián)調(diào)。

關(guān)鍵勝任力
1、面向結(jié)果與成本意識(shí)：在性能/可靠性/成本之間做體系化權(quán)衡；
2、系統(tǒng)思維與故障分析：能快速定位協(xié)議—背板—硬件—工藝—現(xiàn)場應(yīng)用之間的耦合問題；
3、組織與培養(yǎng)：能搭建小而精的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與規(guī)范，形成可復(fù)用的模塊庫與測試資產(chǎn)。

工作地點(diǎn)與出差
工作地：南京。入職90天目標(biāo)（OKR示例）

O1： 完成一代IO平臺(tái)總體方案與樣機(jī)BOM；
KR1：背板總線帶寬/供電/熱插拔方案凍結(jié)；
KR2：PROFINET/EtherCAT從站Demo通過基礎(chǔ)互通；
KR3：DI/DO與AI原型板EVT完成，產(chǎn)測治具方案評(píng)審?fù)ㄟ^。