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崗位職責：
1、負責高速光模塊產品的SI/PI仿真，建模優(yōu)化分析，輸出仿真結果；
2、指導Layout工程師根據(jù)仿真結果優(yōu)化高速布線及疊層設計；
3、分析解決光模塊產品上出現(xiàn)的SI/PI問題；
4、搭建測試平臺，完成仿真結果與實測數(shù)據(jù)的對比驗證，迭代設計方案；
任職要求：
1、精通高速信號完整性、電源完整性及射頻電路設計理論，熟悉時域/頻域仿真分析方法；
2、掌握高頻連接器特性、PCB材料的高頻損耗模型；
3、熟悉光模塊設計標準及高速信號測試規(guī)范；
1、熟練使用SI/PI相關的設計工具，能夠對高速信號進行時域和頻域仿真，并指導PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設計；
2、熟練使用網絡分析儀、頻譜分析儀等測試設備，具備從仿真到實測的全流程驗證能力；
3、熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點，能夠根據(jù)產品需求選擇合適的測試設備及材料。