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一、崗位要求：
1、市場拓展與銷售目標(biāo)：開拓航天、航空、船舶、兵器等軍工集團(tuán)與研究所客戶，推廣自研或代理的芯片產(chǎn)品；
2、客戶關(guān)系與資源整合：維護(hù)老客戶關(guān)系并挖掘新需求；拓展軍工生態(tài)鏈上下游資源；收集市場動態(tài)、客戶需求及競爭對手情報(bào)，定期反饋信息以指導(dǎo)產(chǎn)品規(guī)劃；
二、任職要求：
1、學(xué)歷：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、通信、自動化等理工科專業(yè)；
2、知識儲備：需熟悉軍工電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如國軍標(biāo)GJB9001C）、芯片封裝技術(shù)（QFN/BGA/SiP等）或信號鏈芯片特性；
三、工作經(jīng)歷：
1、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：3年及以上軍工領(lǐng)域銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需具備軍工客戶資源（如航天科技、中電科等集團(tuán)）或保密資質(zhì)；
2、技術(shù)背景：有芯片應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、半導(dǎo)體封裝測試或FAE（現(xiàn)場應(yīng)用工程師）背景者優(yōu)先；
四、工作地點(diǎn)：
工作地點(diǎn)：深圳，可接受出差西安、四川等地；
五、薪資與福利：
1、薪資范圍：基本薪酬15-20K/月；
2、福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、績效獎金等。