職位描述
半導體/芯片項目電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責芯片項目的全流程管理，包括需求分析、項目計劃、資源分配等；
2、與內部團隊及外部合作伙伴保持良好的溝通，確保項目順利進行；
3、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié)，包括設計、封裝、測試等，確保項目按計劃完成；
4、監(jiān)控項目進度 ，協(xié)調解決項目中的問題，確保項目按時交付；
5、參與市場調研和客戶需求分析，為公司制定銷售策略提供支持。
1、負責芯片項目的全流程管理，包括需求分析、項目計劃、資源分配等；
2、與內部團隊及外部合作伙伴保持良好的溝通，確保項目順利進行；
3、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié)，包括設計、封裝、測試等，確保項目按計劃完成；
4、監(jiān)控項目進度 ，協(xié)調解決項目中的問題，確保項目按時交付；
5、參與市場調研和客戶需求分析，為公司制定銷售策略提供支持。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程或相關專業(yè)優(yōu)先；
2、具備3年以上芯片項目管理經驗，有成功案例者優(yōu)先；
3、善于溝通，具有團隊合作精神，能夠承受工作壓力；
4、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié)，包括設計、封裝、測試等；
5、熟練使用辦公軟件，如Word、Excel等，具備一定的英語溝通能力。
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程或相關專業(yè)優(yōu)先；
2、具備3年以上芯片項目管理經驗，有成功案例者優(yōu)先；
3、善于溝通，具有團隊合作精神，能夠承受工作壓力；
4、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié)，包括設計、封裝、測試等；
5、熟練使用辦公軟件，如Word、Excel等，具備一定的英語溝通能力。
工作地點
南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園12棟-A座21樓
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東莞瀚邦為光電科技有限公司
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