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一、崗位核心職責(zé) 硬件開(kāi)發(fā) 主導(dǎo)電路板全流程設(shè)計(jì)（原理圖→PCB→樣機(jī)），重點(diǎn)攻關(guān) 4-20mA+HART通信電路、PWM驅(qū)動(dòng)電路、高精度位置反饋電路（磁阻/霍爾傳感器）。 精通6層及以上高速PCB設(shè)計(jì)（Altium/Cadence） 掌握信號(hào)完整性分析（眼圖/阻抗匹配） 熟悉IP轉(zhuǎn)換電路（電流-氣壓線性控制） 軟件開(kāi)發(fā) 基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)時(shí)控制固件，實(shí)現(xiàn) ±0.1%定位精度PID算法、閥門(mén)狀態(tài)診斷（摩擦曲線分析/耗氣量監(jiān)測(cè)）。 精通工業(yè)通信協(xié)議棧（HART 7.0/FF/Profibus-PA） 掌握低功耗設(shè)計(jì)（待機(jī)電流≤2mA） 工程落地 主導(dǎo) DFM（可制造性） 與 DFT（可測(cè)試性） 設(shè)計(jì)，輸出BOM選型規(guī)范及生產(chǎn)測(cè)試SOP。 解決量產(chǎn)故障（如閥門(mén)卡滯、通信干擾））。