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1.負責光刻膠及其圖形化后樣品的性能檢測與數(shù)據(jù)分析，包括但不限于關鍵尺寸、線邊緣粗糙度、形貌結(jié)構(gòu)等。
2.熟練掌握并主要負責掃描電子顯微鏡（SEM）和光學顯微鏡等檢測設備的日常操作、校準、維護及基礎故障處理。
3.建立和完善基于SEM的檢驗標準與質(zhì)量控制流程，確保測試數(shù)據(jù)的準確性與可靠性。
4.對測試數(shù)據(jù)進行分析統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)異常并及時反饋，為光刻、刻蝕等工藝開發(fā)提供關鍵數(shù)據(jù)支持。
5.編寫設備操作規(guī)范和檢測報告，清晰準確地呈現(xiàn)檢測結(jié)果與分析結(jié)論。

任職要求：

1.本科及以上學歷，微電子、材料、物理、電子工程等相關專業(yè)。
2.2年以上半導體行業(yè)檢測經(jīng)驗，具備豐富的SEM實際操作、維護和數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗優(yōu)先。
3.熟練掌握關鍵尺寸量測、缺陷檢測等技能，具有亞20納米及以下線寬/結(jié)構(gòu)的檢測經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.熟悉半導體制造工藝，了解光刻膠特性及評價方法者優(yōu)先。
5.嚴謹細致，具備高度的責任心和良好的數(shù)據(jù)敏感度，具備優(yōu)秀的學習能力和團隊協(xié)作精神。