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工作職責(zé)
1、負責(zé)新產(chǎn)品的器件選型、電路原理圖、PCB 設(shè)計；
2、負責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的維護、修理與硬件電路優(yōu)化；
3、負責(zé)硬件調(diào)試，制程工藝，電磁兼容性（EMC）設(shè)計標準等；
4、負責(zé)撰寫硬件設(shè)計方案等技術(shù)文檔，輸出生產(chǎn)文件，包括工藝文件、Gerber、BOM表等
5、負責(zé)產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換，指導(dǎo)生產(chǎn)設(shè)計新產(chǎn)品的治具，輔助解決生產(chǎn)部門生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。
6、與其他工程師積極配合，團結(jié)協(xié)作，完成公司和上級交辦的其它事務(wù)。
任職要求：
1、電子信息、微電子、電氣自動化、通信工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，大學(xué)英語4級水平。英語閱讀能力良好。
2、至少 3 年以上電路設(shè)計或工業(yè)設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟練使用Altium Designer，熟悉模電、數(shù)電、小信號放大與抗干擾措施等。
4、能夠獨立進行功率放大、電源管理、電壓/電流采樣等核心模塊的開發(fā)；
5、 熟悉單片機（如STM32、51系列）外圍硬件設(shè)計，具備一定的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試能力；
6、了解EMC、電氣安全與可靠性設(shè)計原則者優(yōu)先。