職位描述
PCB設計EMC設計
崗位職責:
1、 負責電子設備的PCB設計與開發(fā)，包括主控板、小信號放大采集電路、大功率音頻功放及電源管理模塊，完成原理圖設計、PCB布局及信號完整性優(yōu)化；
2、解決復雜電磁環(huán)境下的噪聲抑制、抗干擾及EMC/EMI問題，確保電路穩(wěn)定性和可靠性；
3、設計多層板（6層及以上）混合信號電路，優(yōu)化電源分配、散熱及大電流路徑規(guī)劃；
4、 主導PCB可制造性（DFM）評審，輸出設計規(guī)范并支持量產(chǎn)問題解決；
5、協(xié)同硬件團隊完成調(diào)試與測試，提供設計迭代方案。
6、需適應跨團隊協(xié)作與技術(shù)攻關(guān)。
任職要求:
1、電子工程/通信工程本科及以上學歷，五年以上相關(guān)經(jīng)驗，若具有工業(yè)設備、消費電子或儀器儀表行業(yè)PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、熟練使用Cadence、Altium Designer或PADS等主流工具，具備6層及以上高速混合信號板設計能力；
3、精通模擬/數(shù)字電路設計，熟悉小信號放大、Class D功放及EMC防護方案；
4、熟悉IPC標準，有大電流電源（>10A）或高精度ADC/DAC電路設計經(jīng)驗；
5、具備焊接調(diào)試能力，能獨立完成電路問題定位與整改 ；
6、有軟件設計、機械設計、硬件設計或水下裝備研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
蕭山區(qū)浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心水博園區(qū)
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