崗位職責:
一、 專業(yè)技術方向輔助 (根據(jù)錄用方向側重):
電路設計方向:
1.協(xié)助高級工程師進行原理圖繪制、PCB布局檢查、元器件選型與BOM整理。
2.參與電路板調(diào)試、信號測試與問題定位。
3.協(xié)助搭建和操作測試環(huán)境(示波器、萬用表、電源等)。
機械結構方向:
1.協(xié)助高級工程師進行3D建模、2D工程圖繪制及圖紙校對。
2.參與樣機組裝、結構件檢查與簡單結構測試。
嵌入式軟件方向:
1.協(xié)助高級工程師進行嵌入式軟件模塊的代碼編寫、調(diào)試與測試。
2.參與閱讀和理解硬件原理圖、數(shù)據(jù)手冊。
3.協(xié)助高級工程師進行簡單功能實現(xiàn)。
軟件開發(fā)方向:
1.協(xié)助高級工程師進行軟件功能模塊的開發(fā)、單元測試與代碼維護。
2.參與軟件需求理解、接口定義和文檔編寫。
3.協(xié)助搭建和維護開發(fā)/測試環(huán)境。
二、 項目全流程支持 (通用職責):
1.測試與驗證:根據(jù)測試計劃和規(guī)范,執(zhí)行產(chǎn)品/模塊的功能測試、性能測試、可靠性測試等。協(xié)助搭建測試平臺和環(huán)境,準確記錄測試過程、結果和問題,編寫測試報告。
2.調(diào)試與問題定位:參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào),協(xié)助定位硬件、軟件或結構方面的問題。在工程師指導下,進行故障復現(xiàn)、信息收集和初步分析,跟蹤問題狀態(tài)并協(xié)助驗證修復方案。
3.產(chǎn)品組裝與生產(chǎn)支持:參與原型機、小批量樣機的組裝工作,協(xié)助處理生產(chǎn)反饋的技術問題(如裝配難點、物料問題)。
4.現(xiàn)場交付與支持:根據(jù)項目需要,參與客戶現(xiàn)場的產(chǎn)品安裝、部署、調(diào)試及驗收工作,協(xié)助解決現(xiàn)場遇到的技術問題,收集客戶反饋。
5.文檔與協(xié)作:協(xié)助維護項目相關技術文檔。
任職要求:
1.985、211本科及以上學歷,電子工程、計算機科學、軟件工程、自動化、機械工程、通信工程或相關理工科專業(yè)。
2.具備扎實的理工科基礎知識和邏輯思維能力,了解與電路/機械/嵌入式系統(tǒng)/單片機/軟件相關的基礎概念。
3.良好的動手能力,樂于參與實際操作(焊接、組裝、測試設備操作等)。
4.強烈的責任感、細心和耐心,能夠嚴格執(zhí)行流程和規(guī)范。
其他:
1.能夠適應一定程度的項目壓力和多任務處理。
2.能夠接受偶爾的出差安排(支持現(xiàn)場交付)。
3.身體健康,能勝任產(chǎn)品組裝、現(xiàn)場調(diào)試等需要一定體力的工作。